Eduproxima : Jurnal Ilmiah Pendidikan IPA
Vol 6, No 1 (2024)

ANALISIS KONSENTRASI PELARUT DAN KUAT ARUS TERHADAP KUALITAS PELAPISAN LOGAM PERAK (Ag) PADA LOGAM TEMBAGA (Cu)

Anggita Leontin Sitorus (Unknown)
Sarah Sihotang (Universitas Negeri Medan)
Asep Wahyu Nugraha (Universitas Negeri Medan)



Article Info

Publish Date
04 Jan 2024

Abstract

Penelitian ini bertujuan untuk menganalisis pengaruh waktu perendaman dan kuat arus terhadap kualitas lapisan Ag yaitu terhadap massa, ketebalan dan kondisi morfologi permukaan dari hasil pelapisan terbaik. Elektroda yang digunakan adalah tembaga yang berbentuk silinder dengan ukuran 5x0,2 cm dan Larutan elektrolit yang dipakai adalah larutan perak nitrat (AgNO3). Proses electroplating pada penelitian ini dilakukan pada tegangan 12 volt, dengan variasi arus listrik 4A, 6A, 8A selama waktu perendaman 30 menit dan konsentrasi elektrolitnya 0,6 M, 0,3 M dan 0,1 M. Karakterisasi morfologi permukaan tembaga yang telah dilapisi perak menggunakan instrumen SEM. Hasil penelitian didapatkan sampel dengan hasil terbaik dari nilai berat logam Ag yang mengendap, tebal lapisan yang terbentuk yaitu sampel tembaga dengan perlakuan (0,28 M, selama 30 menit). Dari hasil foto SEM pada permukaan Cu/Ag terlihat sampel hasil electroplating selama 30 menit sudah terdapat gumpulan gumpalan kecil sampai menengah dan permukaannya tampak halus dan terdapat sedikit pori pada permukaan tembaga hasil electroplating perak.

Copyrights © 2024






Journal Info

Abbrev

eduproxima

Publisher

Subject

Biochemistry, Genetics & Molecular Biology Chemistry Earth & Planetary Sciences Education Physics

Description

Jurnal Eduproxima: Jurnal Ilmiah Pendidikan IPA menyajikan hasil penelitian yang berkenaan dengan bidang kajian fisika, kimia, biologi, dan penerapan IPA atau sains dalam pendidikan. Jurnal diterbitkan 2 kali setahun (Januari dan ...