Jurnal Ilmiah Telsinas Elektro, Sipil dan Teknik Informasi
Vol 6 No 2 (2023)

Pemodelan Pemetaan Jaringan Jalan dan Tingkat Kerusakan Jalan Menggunakan Pavement Condition Index (PCI)

Fadila, Intan (Unknown)
Alamsyah, Wan (Unknown)
Basrin, Defry (Unknown)



Article Info

Publish Date
25 Sep 2023

Abstract

Kecamatan Bandar Pusaka merupakan salah satu daerah penghasil kelapa sawit yang cukup tinggi, sehingga banyaknya truk yang melintas di kawasan tersebut sebagai akses menuju pabrik kelapa sawit di Kecamatan Tamiang Hulu. Hal ini yang mendominasi penyebab terjadinya kerusakan pada jalan lintasan tersebut. Tujuan penelitian ini adalah untuk memodelkan pemetaan jaringan jalan dan kerusakan jalan di Kecamatan Bandar Pusaka dengan Sistem Informasi Geografis (SIG) serta menilai kondisi perkerasan menggunakan metode Pavement Condition Index (PCI). Metode penelitian ini menggunakan SIG dan PCI, adapun  beberapa tahapannya yaitu peta pendukung, pengumpulan data, serta survey dilapangan. Berdasarkan hasil analisa, penelitian ini dilakukan pada Jalan kolektor sepanjang ± 42km yang memiliki kerusakan cukup signifikan, baik kerusakan ringan, kerusakan sedang maupun kerusakan berat yang disebabkan oleh beberapa faktor, yaitu mulai dari muatan kendaraan berat, bagian jalan yang tidak memiliki saluran drainase serta intensitas curah hujan tinggi. Hasil penelitian ini terdapat 24 Segmen dengan 6 jenis kerusakan jalan yaitu 5 Pelepasan Butiran (20,8%), 11 Berlubang (45,8%), 1 Retak Pinggir (4,2%), 1 Amblas (4,2%), 2 Tambalan (8,3%), dan 4 Retak Kulit Buaya (16,7%). Setelah dilakukan analisa perhitungan, didapat nilai rata-rata PCI pada jalan Kolektor 1 sebesar 56,17 yang tergolong dalam kondisi jalan yang baik dan pada jalan Kolektor 2 sebesar 39,83 yang tergolong dalam kondisi jalan yang buruk, maka penanganan yang diperlukan adalah tambalan dan lapisan tambahan (overlay). Dari hasil pemetaan menggunakan aplikasi ArcGIS 10.8 didapat jenis informasi dalam data titik kordinat x dan y, STA kerusakan dan foto dokumentasi sehingga mudah dalam menyajikan informasi kerusakan dalam bentuk peta.

Copyrights © 2023






Journal Info

Abbrev

teknik

Publisher

Subject

Civil Engineering, Building, Construction & Architecture Computer Science & IT Control & Systems Engineering Electrical & Electronics Engineering Engineering Industrial & Manufacturing Engineering

Description

Papers published in this journal focus on or are related to the fields of Civil Engineering, Electrical Engineering, Informatics, and their sub-fields: Structure, Transportation, Geotechnical, Water Resources, Construction Management, Environmental, EngineeringPower/Energy System, Information ...