<![CDATA[Abstrak Heat sink merupakan komponen penting dalam sistem pendinginan perangkat elektronik yang berfungsi meningkatkan pelepasan panas ke lingkungan. Penelitian ini bertujuan menganalisis pengaruh variasi material sirip terhadap performa perpindahan panas pada heat sink menggunakan metode Computational Fluid Dynamics (CFD). Simulasi dilakukan menggunakan material sirip tembaga, aluminium, kuningan, dan stainless steel dengan geometri serta kondisi operasi yang sama. Hasil menunjukkan bahwa material dengan konduktivitas termal lebih tinggi menghasilkan performa pendinginan yang lebih baik. Tembaga memberikan performa terbaik dengan temperatur rata-rata terendah sebesar 298,5 K dan selisih temperatur (ΔT) terkecil sebesar 9,0 K, diikuti aluminium (302,1 K), kuningan (307,8 K), dan stainless steel (315,4 K). Hasil penelitian menunjukkan bahwa pemilihan material sirip berpengaruh signifikan terhadap efektivitas pendinginan heat sink dengan urutan performa termal tembaga > aluminium > kuningan > stainless steel. Kata kunci: Computational Fluid Dynamics (CFD), heat sink, material sirip, perpindahan panas, distribusi temperatur.]]>
Copyrights © 2026
