Claim Missing Document
Check
Articles

Found 1 Documents
Search
Journal : Jurnal Teknologi Jurnal Ilmiah Fakultas Sains dan Teknik Universitas Nusa Cendana

ANALISA SUHU DAN TEBAL LAYER TERHADAP SPESIMEN PLASTIK UJI PUKUL CHARPY DENGAN MENGGUNAKAN PRINTER 3D Etik Puspitasari; Wirawan Wirawan; Syamsul Hadi; Hari Rarindo
Jurnal Teknologi Vol 14 No 1 (2020): MEI
Publisher : Universitas Nusa Cendana

Show Abstract | Download Original | Original Source | Check in Google Scholar | Full PDF (115.467 KB)

Abstract

Spesimen uji pukul Charpy yang biasanya dari logam yang dicetak dengan melakukan pengecoran tidak bisa dibuat sempurna karena sudut-sudut takikannya kecil dan sangat susah dibuat. Untuk itu peneliti mencoba membuat spesimen dari plastik yang dihasilkan dari printer 3D yang mana takikan atau sudut-sudut pada spesimen uji pukul dapat dibuat dengan presisi menggunakan printer 3D. Tujuan dari penelitian ini adalah menganalisa spesimen plastik uji pukul dengan menggunakan metode Charpy dan spsesimen plastik yang diuji dihasilkan dari printer 3D yang mana variable yang diteliti adalah suhu dan tebal layer kelipatan 0,05 mm. Analisa pola spesimen plastik uji pukul dengan menggunakan printer 3D adalah Dari hasil uji pukul charpy pada spesimen plastik hasil printer 3D dengan layer 0,1 mm didapatkan EI=49,216 J dan HI=0,491 J/mm2, Untuk layer 0,15 dan 0,2 mm didapatkan EI=98,431 HI=0,981 J/mm2. Maka semakin tebal layer yang dibuat pada spesimen uji pukul dengan menggunakan printer 3D semakin meningkat pula energi pukulnya yang berarti kekuatan bahan meningkat dan boleh jadi lebih tebal layer yang dibuat maka lebih kuat atau energi pukulnya lebih besar. Hal ini sama dengan konsep berpikir dengan pasta semen, jika kita menumpuk pasta semen tipis-tipis dan menumpuk pasta semen tebal-tebal maka kekuatannya lebih kuat yang langsung tebal. begitu pula dengan lembaran plat dengan plat utuh maka energi yang dibutuhkan untuk memukul lebih kuat yang plat utuh dan kekuatannya lebih kuat yang plat utuh.