<![CDATA[Dalam industri perakitan proses penyambungan rangkaian-rangkaian elektronik dilakukan dengan cara penyolderan, penyolderan ini dilakukan secara manual yang mengakibatkan banyak terjadinya defect yang dibuat saat proses penyolderan. Proses inspeksi hasil penyolderan saat ini masih dilakukan dengan cara manual yang mengakibatkan produk defect sering kali lolos dalam proses pengecekan. Oleh karena itu salah satu solusi yang diterapkan adalah dengan metode pengolahan citra digital untuk mengurangi tingkat terjadinya lolos produk defect pada proses produksi. Pada penelitian ini, proses otomatisasi identifikasi kualitas solder dilakukan dengan mendeteksi defect solder menggunakan metode deteksi tepi canny, kemudian dilakukan perbandingan terhadap citra acuan dan citra uji dengan operasi jumlah pixel untuk menentukan jenis mutu solder. Kualitas dari solder dikategorikan menjadi dua yaitu kualitas good dan defect. Berdasarkan hasil pengujian yang dilakukan sebanyak 30 kali percobaan, didapatkan hasil akurasi luas sebesar 93,3% dan keliling sebesar 80%.]]>
