Article Per Year (5 Year)
p-Index From 2021 - 2026
4.86
P-Index
This Author published in this journals
All Journal PROSIDING SEMINAR NASIONAL Jurnal Penelitian Fisika dan Aplikasinya (JPFA) Berkala Fisika Indonesia : Jurnal Ilmiah Fisika, Pembelajaran dan Aplikasinya Journal of Aceh Physics Society Science and Technology Indonesia Journal of Geoscience, Engineering, Environment, and Technology Indonesian Journal of Science and Education Jurnal RESTI (Rekayasa Sistem dan Teknologi Informasi) Journal of Physics: Theories and Applications Prosiding SNFA (Seminar Nasional Fisika dan Aplikasinya) Al-MARSHAD: Jurnal Astronomi Islam dan Ilmu-Ilmu Berkaitan SELAPARANG: Jurnal Pengabdian Masyarakat Berkemajuan JPF : JURNAL PENDIDIKAN FISIKA Surya Abdimas Jurnal Pendidikan Fisika dan Teknologi Indonesian Journal on Learning and Advanced Education (IJOLAE) Indonesian Review of Physics (IRiP) DIFFRACTION: Journal for Physics Education and Applied Physics Indonesian Journal of Electrical Engineering and Computer Science Buletin KKN Pendidikan Jurnal Pengabdian Kepada Masyarakat Patikala Jurnal Ilmiah Kampus Mengajar Engineering Science Letter Journal of Novel Engineering Science and Technology Bincang Sains dan Teknologi Journal of Social and Community Development
Azmi Khusnani
IKIP Muhammadiyah Maumere
Religion Agriculture, Biological Sciences & Forestry Humanities Astronomy Biochemistry, Genetics & Molecular Biology Chemical Engineering, Chemistry & Bioengineering Chemistry Computer Science & IT Control & Systems Engineering Decision Sciences, Operations Research & Management Earth & Planetary Sciences Economics, Econometrics & Finance Education Electrical & Electronics Engineering Energy Engineering Environmental Science Health Professions Industrial & Manufacturing Engineering Languange, Linguistic, Communication & Media Law, Crime, Criminology & Criminal Justice Library & Information Science Materials Science & Nanotechnology Mechanical Engineering Medicine & Pharmacology Nursing Physics Public Health Social Sciences Transportation Other

Published : 41 Documents Claim Missing Document
Claim Missing Document
Check
Articles

Found 1 Documents
Search
Journal : PROSIDING SEMINAR NASIONAL

 1 
KETEBALAN DAN NILAI RESITIVITAS LAPISAN TIPIS Cu/Ni/Cu/Ni HASIL PENUMBUHAN DENGAN METODE ELEKTROPLATING PADA VARIASI TEGANGAN DEPOSISI (V) Rizalul Fiqry; Moh. Toifur; Azmi Khusnani
PROSIDING SEMINAR NASIONAL & INTERNASIONAL 2018: SEMINAR NASIONAL PENDIDIKAN SAINS DAN TEKNOLOGI
Publisher : Universitas Muhammadiyah Semarang

Show Abstract | Download Original | Original Source | Check in Google Scholar | Full PDF (184.058 KB)

Abstract

Dewasa ini, penggunaan dan pemanfaatan teknologi sensor ditemukan hampir di semua bidang. Pengembangan teknologi sensor juga masif dilakukan, baik di bidang kesehatan, pertanian, pendidikan, militer, maupun teknik sipil. Salah satu sensor yang juga dikembangkan adalah sensor suhu rendah. Riset untuk mencari varian sensor suhu rendah tersebut juga telah banyak dilakukan. Begitu juga dengan penelitian yang akan dilakukan ini.Penelitian yang dilakukan ini, dihajadkan untuk menambah varian bahan dasar yang digunakan sebagai bahan dasar pembuatan sensor suhu rendah. Multilapisan yang tersusun dari logam tembaga (Cu) dan nikel (Ni) diharapkan mampu identik dengan RTD  yang berbahan dasar platina (Pt). Dari penelitian penelitian sebelumnya, diketahui lapisan tipis Cu/Ni memiliki tingkat kepekaan terhadap suhu yang masih rendah. Kemudian, dengan menjadikan sampel berupa lapisan multilayer, diketahui dapat meningkatkan kepekaan lapisan terhadap suhu rendah. Sehingga, penelitian ini akan memfokuskan pada pembuatan multilapisan Cu/Ni/Cu/Ni menggunakan metode elekroplating dengan memvariasi waktu dan tegangan. Tujuan dari penelitian ini untuk mengatahui ketebalan lapisan dan nilai resitivitas setiap lapisan.Dari analisis data, diperoleh keseimpulan; (1) peningkatan tegangan, linier dengan peningkatan ketebalan lapisan; (2) Pada pelapisan Ni terhadap Cu, Cu terhadap Cu/Ni dengan kosentrasi, waktu dan suhu yang sama menunjukkan nilai resitivitas dengan nilai yang hampir sama. Hal itu menujukkan lapisan yang terbentuk homogen;dan (3) pada pelapisan Ni terhadap Cu/Ni/Cu dengan variasi tegangan, menujukan peningkatan nilai resitivitas.Kata kunci: RTD, resitivitas,multilapisan,Cu/Ni/Cu/Ni, electroplating.
Co-Authors Ade Anggraini Adi Jufriansah Afriyanto, Mulya Ahdiany, Dian Alip, Isma Anggraini, Ade Aprianti, Anyela Arief Hermanto Arief Hermanto Arief Hermanto Ayuba, John Colomeischi Aurora Adina Danurdara Setiamukti Deti, Maria Dian Ahdiany Donuata, Pujianti Bejahida Dwi Sulistyaningsih Edwin Ariesto Umbu Malahina Endang Sulastri Erwin Prasetyo Fiqry, Rizalul Fitri Nur Hikmah Fitri, Moh. Hastuti, Isnaini Budi hikmatiar, hamzarudin Irfan Miftahul Fauzi Ishafit Ishafit Junita, Ode Kartika Dewi Rahmawati Lazwardi, Ahmad Leto, Kristina Theresia M Taufiqurrahman Ma'rup Margiono Margiono Margiono, Margiono Moh. Toifur Mohammad Fitri Mohammad Fitri Muhammad Ihsan Mulya Afriyanto Mulya Afriyanto Niehlah, Anis Rohadatul Nurdin H. Abd. Rahman S. Nurrahman, Arip Nursina Sya'bania Ota Welly Jenni Thalo Ota Welly Jenni Thalo PRASETYO, ERWIN Rahmawati Husein, Rahmawati Rini Fatmawati Rita Rahmaniati Sabarudin Saputra Saharul Saharul, Saharul Sahlan Sahlan Samana, Fazaki Ramadhani Anwar Sanlan, Sahlan Servia Sina, Tuti Asmianti Sri Slamet Suherman, Suherman Suherman, Suherman Suwandi Wahab, Dedi Sya’bania, Nursina Tria Puspita Sari Wae, Konsenius Wiran Wahab, Dedi Suwandi Wahyuningsih Wahyuningsih Wahyuningsih, Wahyuningsih Yanto Yanto Yohakim, Yoman Ribeta Ratu Yudhiakto Pramudya Yudhiakto Pramudya Yudhiakto Pramudya Yunita Kristianti Subandi Z. Zulfakriza Zulfakriza, Zulfakriza