Claim Missing Document
Check
Articles

Found 1 Documents
Search
Journal : PROSIDING SEMINAR NASIONAL

KETEBALAN DAN NILAI RESITIVITAS LAPISAN TIPIS Cu/Ni/Cu/Ni HASIL PENUMBUHAN DENGAN METODE ELEKTROPLATING PADA VARIASI TEGANGAN DEPOSISI (V) Rizalul Fiqry; Moh. Toifur; Azmi Khusnani
PROSIDING SEMINAR NASIONAL & INTERNASIONAL 2018: SEMINAR NASIONAL PENDIDIKAN SAINS DAN TEKNOLOGI
Publisher : Universitas Muhammadiyah Semarang

Show Abstract | Download Original | Original Source | Check in Google Scholar | Full PDF (184.058 KB)

Abstract

Dewasa ini, penggunaan dan pemanfaatan teknologi sensor ditemukan hampir di semua bidang. Pengembangan teknologi sensor juga masif dilakukan, baik di bidang kesehatan, pertanian, pendidikan, militer, maupun teknik sipil. Salah satu sensor yang juga dikembangkan adalah sensor suhu rendah. Riset untuk mencari varian sensor suhu rendah tersebut juga telah banyak dilakukan. Begitu juga dengan penelitian yang akan dilakukan ini.Penelitian yang dilakukan ini, dihajadkan untuk menambah varian bahan dasar yang digunakan sebagai bahan dasar pembuatan sensor suhu rendah. Multilapisan yang tersusun dari logam tembaga (Cu) dan nikel (Ni) diharapkan mampu identik dengan RTD  yang berbahan dasar platina (Pt). Dari penelitian penelitian sebelumnya, diketahui lapisan tipis Cu/Ni memiliki tingkat kepekaan terhadap suhu yang masih rendah. Kemudian, dengan menjadikan sampel berupa lapisan multilayer, diketahui dapat meningkatkan kepekaan lapisan terhadap suhu rendah. Sehingga, penelitian ini akan memfokuskan pada pembuatan multilapisan Cu/Ni/Cu/Ni menggunakan metode elekroplating dengan memvariasi waktu dan tegangan. Tujuan dari penelitian ini untuk mengatahui ketebalan lapisan dan nilai resitivitas setiap lapisan.Dari analisis data, diperoleh keseimpulan; (1) peningkatan tegangan, linier dengan peningkatan ketebalan lapisan; (2) Pada pelapisan Ni terhadap Cu, Cu terhadap Cu/Ni dengan kosentrasi, waktu dan suhu yang sama menunjukkan nilai resitivitas dengan nilai yang hampir sama. Hal itu menujukkan lapisan yang terbentuk homogen;dan (3) pada pelapisan Ni terhadap Cu/Ni/Cu dengan variasi tegangan, menujukan peningkatan nilai resitivitas.Kata kunci: RTD, resitivitas,multilapisan,Cu/Ni/Cu/Ni, electroplating.
Co-Authors Ade Anggraini Adi Jufriansah Afriyanto, Mulya Ahdiany, Dian Akib, Irwan Alip, Isma Anggraini, Ade Anwar, Zaina Aprianti, Anyela Arief Hermanto Arief Hermanto Arief Hermanto Arifin, Anggun Syafira Ayuba, John Bahruddin, Sitti Arafah Colomeischi Aurora Adina Danurdara Setiamukti Deti, Maria Dian Ahdiany Donuata, Pujianti Bejahida Dwi Sulistyaningsih Edwin Ariesto Umbu Malahina Endang Sulastri Erwin Prasetyo Fiqry, Rizalul Fitri Nur Hikmah Fitri, Moh. Hamzarudin Hikmatiar Hastuti, Isnaini Budi hikmatiar, hamzarudin Irfan Miftahul Fauzi Ishafit Ishafit Isma Alip Junita, Ode Kartika Dewi Rahmawati Konsenius Wiran Wae Lazwardi, Ahmad Leto, Kristina Theresia M Taufiqurrahman Ma'rup Margiono Margiono Margiono, Margiono Maure, Osniman Paulina Moh. Toifur Mohammad Fitri Mohammad Fitri Muhammad Ihsan Mulya Afriyanto Mulya Afriyanto Naufal Ishartono Niehlah, Anis Rohadatul Nova Tri Romadloni Nurdin H. Abd. Rahman S. Nurrahman, Arip Nursilawati, Wingki Nursina Sya'bania Ota Welly Jenni Thalo Ota Welly Jenni Thalo PRASETYO, ERWIN Rahmawati Husein, Rahmawati Rini Fatmawati Rita Rahmaniati Sabarudin Saputra Saharul Saharul Saharul Saharul, Saharul Sahlan Sahlan Samana, Fazaki Ramadhani Anwar Sanlan, Sahlan Servia Sina, Tuti Asmianti Sri Slamet Suherman, Suherman Suherman, Suherman Suwandi Wahab, Dedi Sya’bania, Nursina Tanti Diyah Rahmawati, Tanti Diyah Tria Puspita Sari Wae, Konsenius Wiran Wahab, Dedi Suwandi Wahyuningsih Wahyuningsih Wahyuningsih, Wahyuningsih Yanto Yanto Yohakim, Yoman Ribeta Ratu Yoman Ribeta Ratu Yohakim Yudhiakto Pramudya Yudhiakto Pramudya Yudhiakto Pramudya Yunita Kristianti Subandi Z. Zulfakriza Zulfakriza, Zulfakriza